應用較多的兩種真空鍍膜方法

真空鍍膜機主要指一類需要在較高真空度下進行的鍍膜，主要有蒸發(fā)鍍膜和磁控濺射鍍膜兩種。真空鍍膜廠家一般都用真空鍍膜在線測試儀監(jiān)測鍍膜厚度及生產(chǎn)品質(zhì)。

一、對于蒸發(fā)鍍膜
一般是加熱靶材使表面組分以原子團或離子形式被蒸發(fā)出來，并且沉降在基片表面，通過成膜過程（散點－島狀結(jié)構(gòu)-迷走結(jié)構(gòu)-層狀生長）形成薄膜。
厚度均勻性主要取決于：
1、基片材料與靶材的晶格匹配程度
2、基片表面溫度
3、蒸發(fā)功率，速率
4、真空度
5、鍍膜時間，厚度大小。
組分均勻性：蒸發(fā)鍍膜組分均勻性不是很容易保證，具體可以調(diào)控的因素同上，但是由于原理所限，對于非單一組分鍍膜，蒸發(fā)鍍膜的組分均勻性不好。
晶向均勻性：
1．晶格匹配度
2．基片溫度
3．蒸發(fā)速率
二.濺射類鍍膜
可以簡單理解為利用電子或高能激光轟擊靶材，并使表面組分以原子團或離子形式被濺射出來，并且最終沉積在基片表面，經(jīng)歷成膜過程，最終形成薄膜。
濺射鍍膜又分為很多種，總體看，與蒸發(fā)鍍膜的不同點在于濺射速率將成為主要參數(shù)之一。
濺射鍍膜中的激光濺射鍍膜pld，組分均勻性容易保持，而原子尺度的厚度均勻性相對較差（因為是脈沖濺射），晶向（外沿）生長的控制也比較一般?