真空下的電子設備設計注意事項

真空下的電子設備設計注意事項主要有五點：
? ? ? ?1、器件影響散熱：空氣對流和傳導這兩種一般情況下最主要的散熱方式已經(jīng)無法成立，只能通過輻射散熱， 散熱效率遠遠低于有大氣的情況。特別是線性電源器件，如LDO,在降壓過程中，有大量的發(fā)熱，在大氣中，發(fā)熱會通過空氣對流。但在真空環(huán)境，熱量會大大真加，影響電源穩(wěn)定工作。一些聚合物電池，內(nèi)部會產(chǎn)生氣體，在真空環(huán)境，也會容易爆炸。電容盡量小尺寸或者貼片，繼電器用金屬外殼封裝的，電阻也用貼片，電池用鋼殼。
? ? ? ?2、真空放電：一些高壓元件在真空環(huán)境（非絕對真空，指低氣壓）中更容易發(fā)生氣體放電或擊穿現(xiàn)象。如果真空度更高還可能發(fā)生電暈放電等現(xiàn)象。
? ? ? ?3、物質(zhì)揮發(fā)：可以想象，部分元器件材料的表面物質(zhì)（如鍍膜等）會在真空中加速揮發(fā)。
? ? ? ?4、產(chǎn)生「冷焊」現(xiàn)象：在沒有空氣的情況下，相互接觸的材料可能會因為分子間作用力而自動「粘」在一起。這對步進電機等儀器有相當大的影響。
? ? ? ?5、部分依賴空氣或氣流的設備無法正常工作，比如風扇之類的東西。